[实用新型]一种多层高分子石墨片有效

专利信息
申请号: 201822136574.8 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN209659870U 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 顾建雷 申请(专利权)人: 苏州沛德导热材料有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/20
代理公司: 11548 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 吴月琴<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了石墨片技术领域的一种多层高分子石墨片,包括下石墨片,下石墨片顶部外壁设置有下导热胶层,下导热胶层顶部外壁与上石墨片连接,上石墨片顶部外壁与铜箔活动连接,铜箔顶部外壁设置有上导热胶层,上导热胶层与下导热胶层外壁均匀开设有通孔,上导热胶层顶部外壁设置有导电布层,装置中通过导电布层与铜箔增加散热石墨片整体的电磁屏蔽功能,保证电子元件在工作时不会相互干扰,使限位块插入限位孔中,将限位板固定在限位槽中,增加上石墨片与铜箔之间连接的稳定性,避免铜箔与上石墨片之间产生缝隙而影响散热石墨片的使用效果,增加散热石墨片的使用寿命。
搜索关键词: 石墨片 顶部外壁 铜箔 上导热胶层 下导热胶层 散热 导电布层 电磁屏蔽功能 本实用新型 活动连接 均匀开设 使用寿命 限位板 限位槽 限位孔 限位块 通孔 外壁 保证
【主权项】:
1.一种多层高分子石墨片,包括下石墨片(1),其特征在于:下石墨片(1)顶部外壁设置有下导热胶层(2),下导热胶层(2)顶部外壁与上石墨片(3)连接,上石墨片(3)顶部外壁与铜箔(4)活动连接,铜箔(4)顶部外壁设置有上导热胶层(5),上导热胶层(5)与下导热胶层(2)外壁均匀开设有通孔(6),且通孔(6)内壁设置有导热片,上导热胶层(5)顶部外壁设置有导电布层(7),导电布层(7)顶部外壁与外护层(8)连接。/n
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