[实用新型]均温板及服务器有效
| 申请号： | 201822075781.7 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN209572318U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 周丽平;赵黎明;胡显涛;舒彬 | 申请（专利权）人： | 曙光信息产业（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 100193 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种均温板，用于服务器主板散热，所述服务器主板上具有包括处理器芯片在内的多个发热源芯片，所述均温板包括：壳体，所述壳体内部中空形成腔体，所述腔体内填充冷却液，所述壳体的底面包括一平面和多个凸台，所述平面接触所述处理器芯片，所述多个凸台表面分别接触所述服务器主板上的其他发热源芯片。本实用新型能够同时将服务器主板上多个发热源芯片产生的热向外传递。 | ||
| 搜索关键词： | 服务器主板 发热源 均温板 本实用新型 处理器芯片 芯片 壳体 壳体内部 平面接触 凸台表面 冷却液 散热 中空 底面 腔体 凸台 填充 服务器 体内 传递 | ||
【主权项】：
1.一种均温板，用于服务器主板散热，所述服务器主板上具有包括处理器芯片在内的多个发热源芯片，其特征在于，所述均温板包括：壳体，所述壳体内部中空形成腔体，所述腔体内填充冷却液，所述壳体的底面包括一平面和多个凸台，所述平面接触所述处理器芯片，所述多个凸台表面分别接触所述服务器主板上的其他发热源芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于曙光信息产业（北京）有限公司，未经曙光信息产业（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822075781.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种网络广告机的散热装置
- 下一篇：一种机电组件用减震装置
