[实用新型]一种超高压非隔离直发器专用集成模块

摘要

本实用新型公开了一种超高压非隔离直发器专用集成模块，它利用外部半波整流二级管，将交流电整流成同相的脉波电流，在每个同相脉波里，只在极短时间及低压区内实施供电工作，以及利用芯片内部对交流电同步零位检测钳位在低压处实施与交流电低频同步振荡供电，再利用芯片内低频非连续性脉冲动态的对外部储能电容进行动态充电，以提供内部MCU的供电能力，再将此芯片结合MCU单片机芯片与可控硅芯片，可以作为小家电直发器专用的高度集成模块，具有体积小、加工容易、无EMI/EMC干扰、不发热、成本低、效率高、符合欧盟ERP标准的优点。

主权项

1.一种超高压非隔离直发器专用集成模块，其特征在于：至少设有二半波交流电源输入接脚、一工作电压输出接脚、一个直流电压输出接脚、一MCU单片机芯片、由MCU单片机芯片内多个I/O脚组成功能复合接脚、可控硅芯片内一闸极接脚以及一被控主极接脚，该集成模块包含有：一芯片，该芯片包括一内部供电电路单元，其与半波交流电源输入接脚相连接，其包含有一第一软开关、一恒流源及一启动电路，当芯片上电时，电流经该第一软开关及该恒流源，可对芯片外部的储能电容进行充电，当达到启动电路上限参考电压，该第一软开关即关闭对外部储能电容的充电路径，并提供芯片内部的工作电压；一电容充电电路单元，其与交流电源输入端相连接，其包含有一交流检测钳位电路及一第二软开关，当该交流检测钳位电路检测到低压工作区电位时，即开启该第二软开关，继续对外部的储能电容以低频非连续性脉冲继续充电，以提供内部MCU电源以及外部元器件电源使用；一MCU单片机芯片，MCU单片机芯片的电源与地线、超高压供电驱动芯片电源接脚相连接，MCU单片机芯片可提供多个多功能I/O复合脚，分别与外部软件刻录、功能定义、对外连接用；一双向可控硅芯片，具有一主极、一被控主极及一闸极，主极与集成模块其中一半波交流电源输入接脚相连接，被控主极与外部负载端相连接，闸极与控制信号输入端相连接。