[实用新型]一种带温度控制的样本温育装置有效
| 申请号： | 201822053900.9 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN209979637U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 顾秋涛;姜陈洋 | 申请（专利权）人： | 上海厦泰生物科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/48 | 分类号： | G01N33/48;G05D23/19 |
| 代理公司： | 31251 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王法男 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的一种带温度控制的样本温育装置，包括孔板组件机构、托盘组件机构、半导体温控组件机构和散热组件机构，所述的孔板组件机构、托盘组件机构均为一框架式盘状体，两者自上而下套叠在一起；所述的半导体温控组件机构紧挨着托盘组件机构的托盘底部设置；并通过与半导体温控组件机构直接连接的散热组件机构构成一体化的带温度控制的样本温育装置。这种带温度控制的样本温育装置，不仅整个机构更紧凑，大大节省了空间；实现双向温度控制，可按照用户测试要求设置温育温度；通过采用水作为温育介质，更好保证细胞孔板各孔内温度一致；当设置温度相对环境温度很低时，托盘内产生的水露不会对仪器造成损伤；具有良好的推广使用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体温控 托盘组件 温育装置 组件机构 样本 托盘 孔板组件 散热组件 温育 双向温度控制 本实用新型 温度一致 用户测试 框架式 盘状体 孔板 水露 套叠 紧凑 损伤 细胞 一体化 保证 | ||
【主权项】：
1.一种带温度控制的样本温育装置，包括孔板组件、托盘组件、半导体温控组件和散热组件，其特征在于：所述的孔板组件、托盘组件各为一框架式盘状体，所述的孔板组件自上而下套叠在托盘组件中；所述的半导体温控组件紧挨着构成托盘组件的托盘的底部外侧设置；并通过与半导体温控组件直接连接的散热组件构成一体化的带温度控制的样本温育装置。/n
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