[实用新型]一种测温优化电路有效
申请号: | 201822028970.9 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN209197926U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 马祎清 | 申请(专利权)人: | 拓一联创科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | G01K7/20 | 分类号: | G01K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路控制领域,尤其涉及一种测温优化电路,本实用新型提供的测温优化电路,包括一ADS1247芯片,第一感温电路和第二感温电路,其中,第一感温电路并联设置第一温度传感器PT100_A和第二容C2,且第一温度传感器的两端分别连接ADS1247芯片的AIN1引脚和REFP0引脚;第二感温电路并联设置第二温度传感器PT100_B和第三电容C3,且第一温度传感器的两端分别连接ADS1247芯片的AIN3引脚和REFP0引脚;ADS1247芯片的REFP0引脚连接一精密电阻R1,第一电容C1并联连接感温电阻R1。本实用新型提供的技术方案提升了测温系统的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 引脚 感温电路 第一温度传感器 本实用新型 优化电路 芯片 测温 并联设置 电容 第二温度传感器 并联连接 测温系统 电路控制 感温电阻 精密电阻 | ||
【主权项】:
1.一种测温优化电路,其特征在于,包括一ADS1247芯片,第一感温电路和第二感温电路,其中,第一感温电路包括第一温度传感器PT‑100_A和第二电容C2,且第一温度传感器PT100_A和第二容C2并联连接,第一温度传感器的两端分别连接ADS1247芯片的AIN1引脚和REFP0引脚;第二感温电路包括第二温度传感器PT100_B和第三电容C3,且第二温度传感器PT100_B和第三电容C3并联设置,第二温度传感器的两端分别连接ADS1247芯片的AIN3引脚和REFP0引脚;所述ADS1247芯片的REFP0引脚连接一精密电阻R1,第一电容C1并联连接所述精密电阻R1,所述精密电阻R1的另外一端接地;ADS1247芯片的VREFCOM引脚通过第四电容接地,且ADS1247芯片的VREFCOM引脚连接在第四电容C4和地之间。
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