[实用新型]接头压合测量装置

摘要

本实用新型公开一种接头压合测量装置，接头包括筒状金属外壳和设置在金属外壳内的金属导体，接头压合测量装置包括压合机构、测量机构、第一夹具、第二夹具及手抓机构，压合机构包括压头、压头安装座以及第一驱动机构，压头于第一驱动机构的驱动下伸入金属壳体以压合金属导体；测量机构与压合机构在横向呈前后设置，测量机构包括测量仪、测量仪安装座以及第二驱动机构，测量仪于第二驱动机构的驱动下向下移动以测量金属导体的顶面与金属外壳的顶面之间的高度差；第一夹具设有用于定位接头的第一放置位；第二夹具设有用于定位接头的第二放置位；手抓机构可用于将接头放至第一放置位以及将位于第一放置位的已经过压合的接头放至第二放置位。

主权项

1.一种接头压合测量装置，接头包括筒状金属外壳和设置在金属外壳内的金属导体，金属导体的顶面与金属外壳的顶面之间具有一定的高度差，其特征在于，所述接头压合测量装置包括：压合机构，所述压合机构包括压头、压头安装座以及第一驱动机构，所述压头安装座用于安装所述压头，所述第一驱动机构用于驱动所述压头安装座向下移动以使所述压头伸入金属壳体以压合金属导体或驱动所述压头安装座向上移动；测量机构，所述测量机构与所述压合机构在横向呈前后设置，所述测量机构包括测量仪、测量仪安装座以及第二驱动机构，所述测量仪安装座用于安装所述测量仪，所述第二驱动机构用于驱动所述测量仪安装座带动所述测量仪向下移动以测量金属导体的顶面与金属外壳的顶面之间的高度差或驱动所述测量仪安装座带动所述测量仪向上移动；第一夹具，所述第一夹具设于所述压头的下方，所述第一夹具设有用于定位接头的第一放置位；第二夹具，所述第二夹具设于所述测量仪的下方，所述第二夹具设有用于定位接头的第二放置位；以及手抓机构，所述手抓机构可用于将接头放至所述第一放置位以及将位于所述第一放置位的已经过压合的接头放至所述第二放置位。