[实用新型]无线通信组件、遥控器及飞行器有效

专利信息
申请号: 201822014876.8 申请日: 2018-12-03
公开(公告)号: CN208904980U 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 高诗经;袁海滨 申请(专利权)人: 深圳市大疆创新科技有限公司
主分类号: H04B1/38 分类号: H04B1/38;H05K7/20;G08C17/02
代理公司: 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 代理人: 何姣
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种无线通信组件、遥控器及飞行器,包括主板、射频子卡、通信连接线、导热片和主板散热器件。所述射频子卡可拆卸地安装在所述主板上,并与所述主板层叠设置,所述射频子卡的侧面设有所述导热片,所述导热片的部分区域与所述主板相接触,从而所述射频子卡的热量能够经由所述导热片传导至所述主板,借助所述主板散热器件散热。
搜索关键词: 主板 导热片 射频 子卡 无线通信组件 主板散热 遥控器 飞行器 通信连接线 层叠设置 可拆卸 散热 传导 侧面
【主权项】:
1.一种无线通信组件,其特征在于,包括:主板,包括基带电路板、设于所述基带电路板上的基带处理单元以及设置所述基带电路板上的连接端口;射频子卡,包括射频电路板以及设于所述射频电路板上的射频器件,用于处理射频信号;所述射频子卡与所述主板层叠设置,且可拆卸地安装在所述主板上;通信连接线,两端分别与所述主板以及所述射频子卡电连接,其中,所述通信连接线中的至少一端设有连接器,用于与所述主板或所述射频子卡可拆卸连接;导热片,平铺在所述主板以及所述射频子卡上;以及主板散热器件,用于给所述主板散热;其中,所述射频子卡的表面区域能够至少部分贴合于所述导热片的至少部分区域,其中所述导热片的其他区域还能够至少部分贴合于所述主板的至少部分区域,从而所述射频子卡的热量能够经由所述导热片传导至所述主板,并借助所述主板散热器件进行散热。
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