[实用新型]一种集成电路板固定去胶设备有效
| 申请号： | 201821986364.1 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN209406908U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 伍志军 | 申请（专利权）人： | 苏州赛森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/02 | 分类号： | B08B1/02;B08B3/08 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 高远 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路板固定去胶装置及使用方法，主要解决了现有技术中集成电路板没有固定在水平中心，去胶时部分胶没有一次性去除的问题。该一种集成电路板固定去胶装置包括：机床；移动部，所述移动部安装在所述机床上方；固定装置，所述固定装置安装在所述移动部内，所述固定装置具有撑板；侧板，所述侧板设置在所述撑板两侧；底板，所述底板设置在所述撑板底部；移动板，所述移动板设置在所述撑板后部；涂抹装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部；及去胶装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部。本实用新型是一种集成电路板固定去胶装置，能将集成电路板固定在水平中心，使在水平中心的去胶件一次性去除集成电路板上的胶，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路板 去胶装置 撑板 机床 固定装置 水平中心 涂抹装置 移动部 去胶 底板 本实用新型 一次性去除 移动板 侧板 工作效率 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路板固定去胶设备，包括：机床；移动部，所述移动部安装在所述机床上方；固定装置，所述固定装置安装在所述移动部内，所述固定装置具有撑板；侧板，所述侧板设置在所述撑板两侧；底板，所述底板设置在所述撑板底部；移动板，所述移动板设置在所述撑板后部；涂抹装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部；及去胶装置；所述涂抹装置下设有滚筒；所述去胶装置下设有刮条。
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