[实用新型]LED拼接模组有效

专利信息
申请号: 201821968983.8 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN209484534U 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 范继良 申请(专利权)人: 黄剑鸣
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V19/00;F21V17/10;F21V7/24;F21V7/10;F21V23/06;F21W131/101;F21Y115/10
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;王志
地址: 中国香港新界大埔*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要: 实用新型公开了一种LED拼接模组,用于隧道灯箱中,包括反射罩和安LED电路板,所述LED电路板包括排列有若干LED芯片的PCB板,所述PCB板呈多边形且至少两相对边缘处分别安装有一组与所述LED芯片电性连接的连接端子,两相对边缘处的连接端子卡扣配合,且同一PCB板上的所述连接端子通过PCB板上的布线电性连接在一起;所述反射罩呈多边形且至少两相对边缘处分别设有相互配合的凹凸台,且所述凹凸台在与连接端子对应的位置开设有缺口,本实用新型不但组装方便,且安装时,可通过两LED拼接模组的反射罩上相配合的凹凸台和PCB电路板上相互配合的连接端子,将两个LED拼接模组卡合连接在一起,无需焊接,安装方便,易于更换。
搜索关键词: 连接端子 拼接模 相对边缘处 凹凸台 反射罩 本实用新型 电性连接 配合 安装方便 卡合连接 卡扣配合 隧道灯箱 组装方便 布线 焊接
【主权项】:
1.一种LED拼接模组,包括LED电路板和反射罩,其特征在于:所述LED电路板包括PCB板,所述PCB板呈多边形,其上表面呈阵列排布有若干LED芯片,所述PCB板的至少两相对边缘处分别安装有一组与所述LED芯片电性连接的连接端子,所述两相对边缘处的连接端子卡扣配合,且同一PCB板上的所述连接端子通过PCB板上的布线电性连接在一起;所述反射罩呈多边形,其下表面上形成有安装所述LED电路板的安装区,上表面上凹设有若干反射杯,所述反射杯的杯底开设有与所述LED芯片相对应的通孔,所述反射罩的至少两相对边缘处分别设有凹凸台,相对两所述边缘上的凹凸台凹凸配合,且所述凹凸台在与所述连接端子对应的位置开设有供所述连接端子穿过的缺口,所述LED电路板安装于所述安装区内,所述连接端子从所述缺口凸伸出所述安装区。
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