[实用新型]一种电机驱动芯片散热装置有效
| 申请号： | 201821961318.6 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN209435535U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 闫建国 | 申请（专利权）人： | 晋中天鸿自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 030600 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电机驱动芯片散热装置，该装置包括驱动芯片(1)、电路板(2)、散热板(3)和绝缘胶垫(4)，电路板(2)上设置有导热锡焊块(5)，驱动芯片(1)设置在电路板(2)的正面，其与导热锡焊块(5)相接触，散热板(3)设置在电路板(2)的背面，散热板(3)的一边与导热锡焊块(5)焊接连接，绝缘胶垫(4)设置在电路板(2)与散热板(3)之间，本实用新型结构简单新颖，制作简易，生产成本低，散热效率高，性价比高。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 散热板 导热 锡焊 电机驱动芯片 本实用新型 绝缘胶垫 驱动芯片 散热装置 生产成本低 焊接连接 散热效率 背面 简易 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电机驱动芯片散热装置，其特征在于，包括驱动芯片(1)、电路板(2)、散热板(3)和绝缘胶垫(4)，电路板(2)上设置有导热锡焊块(5)，导热锡焊块(5)上均匀设有若干个小孔，驱动芯片(1)设置在电路板(2)的正面，其与导热锡焊块(5)相接触，其之间设有导热硅胶，散热板(3)设置在电路板(2)的背面，其材料为紫铜材料，其形状呈折叠波浪状，其厚度尺寸数值为0.1mm～1mm之间，散热板(3)的一边与导热锡焊块(5)焊接连接，绝缘胶垫(4)设置在电路板(2)与散热板(3)之间，其两面设有粘接剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晋中天鸿自动化设备有限公司，未经晋中天鸿自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821961318.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种集成式高压镇流电子板
- 下一篇：一种新型V-CutV穿印制电路板
