[实用新型]对接装置及移动终端用对接座有效

专利信息
申请号: 201821953692.1 申请日: 2018-11-26
公开(公告)号: CN209929540U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 李洪超;叶灿;熊晓峰;陈臻 申请(专利权)人: 顺丰科技有限公司
主分类号: H01R13/20 分类号: H01R13/20;E05B47/00
代理公司: 11435 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 郭栋梁
地址: 518061 广东省深圳市南山区学府路(以南)*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种对接装置及移动终端用对接座,对接装置包括阶梯凸台,阶梯凸台的部分或者全部台阶设置有导体,对接装置包括阶梯凹槽,阶梯凹槽的部分或者全部台阶设置有导体,移动终端用对接座包括卡接壳,卡接壳的背部固定连接有凸起,凸起设置有容置腔,卡接壳背部固定连接有对接装置,容置腔与阶梯凸起面向卡接壳背部的一侧连通,或者,卡接壳背部固定连接有对接装置,容置腔与阶梯凹槽面向卡接壳背部的一侧连通,将移动终端固定在对接座上,连接移动终端端的对接装置和电子锁端的对接装置,移动终端可以向电子锁写入被锁物品的相关信息并驱动电子锁动作,使得电子锁更加安全,锁定更加可靠,能适应要求较高的场合,丰富了电子锁的功能。
搜索关键词: 对接装置 卡接 电子锁 移动终端 阶梯凹槽 对接座 容置腔 阶梯凸台 台阶设置 导体 凸起 连通 连接移动 凸起设置 相关信息 写入 锁定 终端 驱动 申请 安全
【主权项】:
1.一种对接装置,其特征在于,包括阶梯凸台,所述阶梯凸台的部分或者全部台阶设置有导体,所述导体所在的台阶设置有第一通孔,所述第一通孔沿着所述阶梯凸台的高度方向设置,所述导体设置有引出端,所述引出端通过所述第一通孔伸出所述阶梯凸台背向所述导体一侧的表面。/n
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