[实用新型]一种便于焊锡的电路板端子有效
| 申请号： | 201821950926.7 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN208955226U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 王会立 | 申请（专利权）人： | 北京铭电龙科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/51 | 分类号： | H01R12/51;H01R4/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101300 北京市顺义区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种便于焊锡的电路板端子，涉及电路板技术领域，其技术方案包括开设在电路板上的焊孔，所述焊孔下端设置有推动组件，所述推动组件能够对插入焊孔内的插针进行推动，使其朝向靠近焊孔的内壁方向运动。本实用新型的优点是能够方便的对插针进行焊锡固定，减少锡条的浪费，提高插针焊接的稳定性，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊孔 焊锡 本实用新型 电路板端子 推动组件 插针 电路板 电路板技术 工作效率 对插 内壁 锡条 下端 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种便于焊锡的电路板端子，包括开设在电路板(1)上的焊孔(11)，其特征是：所述焊孔(11)下端设置有推动组件(12)，所述推动组件(12)能够对插入焊孔(11)内的插针进行推动，使其朝向靠近焊孔(11)的内壁方向运动。
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