[实用新型]一种多层陶瓷壳体紧固结构有效

专利信息
申请号: 201821949239.3 申请日: 2018-11-23
公开(公告)号: CN209435625U 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 黄萱;门爽 申请(专利权)人: 江西陶瓷工艺美术职业技术学院
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 李博洋
地址: 333000 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及陶瓷产品技术领域,具体涉及一种多层陶瓷壳体紧固结构,旨在解决当电子产品壳体材质为硬度大、韧性差的陶瓷时,直接以金属螺钉锁紧有可能导致陶瓷壳体、电子产品本体碎裂的问题,其技术要点在于:包括用于固定电子产品主体的陶瓷壳体,还包括连接部,与所述电子产品主体一体设置;弹性连接件,与所述陶瓷壳体一体设置,插设于所述连接部内,用于连接所述陶瓷壳体与电子产品主体;紧固件,穿设于所述弹性连接件内,使所述弹性连接件同所述连接部过盈配合,用于锁紧固定所述陶瓷壳体与电子产品主体。本实用新型装配时不容易损坏陶瓷壳体和电子产品主体,而且可以保证连接的可靠性,使用稳定性强且实用性高。
搜索关键词: 陶瓷壳体 电子产品主体 弹性连接件 壳体紧固结构 本实用新型 多层陶瓷 一体设置 电子产品本体 电子产品壳体 固定电子产品 过盈配合 技术要点 金属螺钉 锁紧固定 陶瓷产品 稳定性强 碎裂 紧固件 插设 穿设 锁紧 装配 陶瓷 保证
【主权项】:
1.一种多层陶瓷壳体紧固结构,包括用于固定电子产品主体(01)的陶瓷壳体(1),其特征在于,还包括:连接部(11),与所述电子产品主体(01)一体设置;弹性连接件(12),与所述陶瓷壳体(1)一体设置,插设于所述连接部(11)内,用于连接所述陶瓷壳体(1)与电子产品主体(01);紧固件(13),穿设于所述弹性连接件(12)内,使所述弹性连接件(12)同所述连接部(11)过盈配合,用于锁紧固定所述陶瓷壳体(1)与电子产品主体(01)。
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