[实用新型]全框架榫合热交换芯片

摘要

全框架榫合热交换芯片，包括一个六边形的框架，框架的其中两侧边框上连接对应的风道龙骨，并在该两侧边框上设置风道口，风道口上设置压条，在另两侧边框上设置设置开口槽，在上边框上设置凸条，凸条与其中一侧风道口上的压条相连接，在下边框上设置凹槽，凹槽与其中一侧的开口槽相连通，装配时，在一个框架上铺设膜片，再将另一个框架上下对称叠装，使其中一个框架上的凸条和压条与另一个框架上的凹槽和开口槽相配合，构成全框架榫合热交换芯片，且风道口叠装后形成进风口、排风口、回风口和新风口。

主权项

1.全框架榫合热交换芯片，其特征在于包括一个六边形的框架（1），框架的其中两侧边框上连接对应的风道龙骨（2），并在该两侧边框上设置风道口（3），风道口（3）上设置压条（4），在另两侧边框上设置设置开口槽（5），在上边框上设置凸条（6），凸条（6）与其中一侧风道口上的压条（4）相连接，在下边框上设置凹槽（7），凹槽（7）与其中一侧的开口槽（5）相连通，装配时，在一个框架（1）上铺设膜片（8），再将另一个框架（1）上下对称叠装，使其中一个框架上的凸条（6）和压条（4）与另一个框架上的凹槽（7）和开口槽（5）相配合，构成全框架榫合热交换芯片（01），且风道口叠装后形成进风口（11）、排风口（12）、回风口（13）和新风口（14）。