[实用新型]一种晶片清洗装置

摘要

本实用新型公开了一种晶片清洗装置，包括装载外壳，装载外壳包括具有一上开口的主体部分和上下贯通的盖子部分，主体部分内设有与上开口连通的回收槽，盖子部分通过上开口与主体部分连通并与主体部分固定或一体成型，回收槽内设有晶片固定装置，晶片固定装置连接晶片驱动装置，主体部分上设有第一排出装置且内部设有清洗液喷射装置；盖子部分上设有阻断装置和第二排出装置，阻断装置包括环形支撑部、设于环形支撑部上连接有供气装置的若干阻断喷嘴、对应于各阻断喷嘴分别设置的喷射方向调节部；装置还包括控制部分，晶片驱动装置、清洗液喷射装置、阻断装置均与控制部分相连。本实用新型能够防止清洗液泄露并将其及时排出，保证晶片的清洗效果。

主权项

1.一种晶片清洗装置，包括用于放置晶片的装载外壳（100），其特征在于：所述装载外壳（100）包括具有一上开口的主体部分（110）和上下贯通的盖子部分（120），所述主体部分（110）内设有与上开口相连通的回收槽（111），所述盖子部分（120）通过上开口与主体部分（110）连通并与主体部分（110）固定或一体成型，所述回收槽（111）内设有用于固定晶片的晶片固定装置（300），所述晶片固定装置（300）连接有用于控制晶片旋转和升降的晶片驱动装置（400），所述主体部分（110）内位于晶片固定装置（300）的上方设有用于清洗晶片的清洗液喷射装置（500），所述主体部分（110）上还设有用于排出回收槽（111）中所收集清洗液的第一排出装置（600）；所述盖子部分（120）上设有用于防止清洗液泄露的阻断装置（200），所述阻断装置（200）包括设于所述盖子部分（120）上开口内的环形支撑部（210）、间隔分布于所述环形支撑部（210）上的若干阻断喷嘴（220）、以及对应于各阻断喷嘴（220）分别设置的用于调节其喷射方向的喷射方向调节部（230），若干阻断喷嘴（220）连接有提供高压气体的供气装置，所述盖子部分（120）上还设有用于排出装载外壳（100）内清洗液的第二排出装置（700）；清洗装置还包括控制部分（800），所述晶片驱动装置（400）、清洗液喷射装置（500）、阻断装置（200）均与所述控制部分（800）相连。