[实用新型]一种基于SCCB数据总线双摄像头的手机主板有效
申请号: | 201821922039.9 | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN209002023U | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 郑洪明;盛小木;付维龙 | 申请(专利权)人: | 赣州市江元电子有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人: | 卢杏艳 |
地址: | 341000 江西省赣州市赣州*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于SCCB数据总线双摄像头的手机主板,包括主板芯材,主板芯材的顶部一侧拐角设有沉头定位槽,主板芯材的顶部中部开设有计时器供电位,主板芯材的中部设有卡槽安装位,主板芯材的另一侧设有处理器安装位,主板芯材的另一侧顶部拐角开设有侧缘固定孔,主板芯材的另一侧焊接有外置接口,主板芯材的另一侧在外置接口的底部设有辅助散热孔,主板芯材的底部拐角设有侧缘定位槽,主板芯材在侧缘定位槽的顶部设有辅助封装处理中心。本实用新型中,使用新型结构,采用SCCB作为双摄像头的数据总线,手机主板上增加有散热孔,可以实现较好的主板散热,同时SCCB数据总线进行数据传输,更加快速稳定。 | ||
搜索关键词: | 芯材 主板 数据总线 手机主板 双摄像头 定位槽 拐角 侧缘 本实用新型 外置接口 处理器安装 辅助散热孔 计时器 封装处理 快速稳定 数据传输 主板散热 安装位 固定孔 散热孔 沉头 卡槽 焊接 供电 | ||
【主权项】:
1.一种基于SCCB数据总线双摄像头的手机主板,包括主板芯材(1),其特征在于,主板芯材(1)的顶部一侧拐角设有沉头定位槽(2),主板芯材(1)的顶部中部开设有计时器供电位(3),主板芯材(1)的中部设有卡槽安装位(4),主板芯材(1)的另一侧设有处理器安装位(5),主板芯材(1)的另一侧顶部拐角开设有侧缘固定孔(6),主板芯材(1)的另一侧焊接有外置接口(7),主板芯材(1)的另一侧在外置接口(7)的底部设有辅助散热孔(8),主板芯材(1)的底部拐角设有侧缘定位槽(9),主板芯材(1)在侧缘定位槽(9)的顶部设有辅助封装处理中心(10),外置接口(7)和辅助散热孔(8)之间的主板芯材(1)设有位置限位槽(11),主板芯材(1)的正面顶端中部设有主摄像头(13),主摄像头(13)的一侧在主板芯材(1)的表面焊接有辅助摄像头(12),主板芯材(1)的正面在计时器供电位(3)的底侧设有主板定位柱(14),主板芯材(1)的正面设有封装紧固槽(15)。
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