[实用新型]一种再生轻骨料保温砖有效

专利信息
申请号: 201821901165.6 申请日: 2018-11-19
公开(公告)号: CN209468914U 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 潘骥;吴欣;陈本良;曹中应;郭江利;石卫东 申请(专利权)人: 中交四公局第二工程有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04C1/41
代理公司: 郑州先风知识产权代理有限公司 41127 代理人: 黄伟
地址: 100000 北京市大兴区经济技*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种再生轻骨料保温砖,包括砖体;砖体的外侧设置有异型结构,型结构包括设置在砖体左右两侧的第一卡接结构和设置在砖体上下两侧的第二卡接结构;所述砖体的内部开设有内置空腔,内置空腔为真空结构,且内置空腔与砖体之间从外到内依次设置有抗震层、第一保温层和第二保温层。本实用新型砖体的材料为建筑废料加工的再生轻骨料,节约砖体制作成本,提高砖体的适用性;通过设置第一卡接结构和第二卡接结构,不仅提高砖体安装时精确度,而且提高砖体安装后整体稳定性,还设置有抗震层、第一保温层和第二保温层,提高砖体的保温能力、抗震能力和隔音能力。
搜索关键词: 砖体 卡接结构 保温层 内置空腔 轻骨料 本实用新型 保温砖 抗震层 再生 整体稳定性 保温能力 隔音能力 建筑废料 抗震能力 上下两侧 外侧设置 依次设置 异型结构 真空结构 左右两侧 节约 加工
【主权项】:
1.一种再生轻骨料保温砖,其特征在于,包括砖体(1);砖体(1)的外侧设置有异型结构,型结构包括设置在砖体(1)左右两侧的第一卡接结构和设置在砖体(1)上下两侧的第二卡接结构;所述砖体(1)的内部开设有内置空腔(7),内置空腔(7)为真空结构,且内置空腔(7)与砖体(1)之间从外到内依次设置有抗震层(3)、第一保温层(4)和第二保温层(5)。
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