[实用新型]一种传感器压力校准装置有效
| 申请号： | 201821883296.6 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN208887841U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 古振刚;朱敏豪 | 申请（专利权）人： | 苏州真感微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L25/00 | 分类号： | G01L25/00;G01L27/00 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 莫英妍;夏平 |
| 地址： | 215614 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种传感器压力校准装置，包括：调理芯片模块，用于采集传感器输出的电信号，与单片机MCU模块通讯，以及向传感器发送补偿和校准信号；电流检测模块，用于采集、监测调理芯片模块的工作电流并发送给单片机MCU模块，验证单片机MCU模块与上位机、调理芯片模块的通讯情况；单片机MCU模块，用于根据调理芯片模块的电流信号计算传感器的补偿及校准数值，并将数值反馈给上位机和写入调理芯片模块中；电源模块，用于给调理芯片模块、单片机MCU模块提供工作电压。本实用新型采用调理芯片模块、电流检测模块、单片机MCU模块相结合，实现实时自动补偿传感器的温漂及偏移，使得传感器在使用过程中保证一致性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片模块 调理 单片机MCU 传感器 电流检测模块 本实用新型 传感器压力 校准装置 上位机 一致性和稳定性 电流信号计算 采集传感器 电源模块 工作电流 工作电压 模块提供 模块通讯 数值反馈 校准信号 自动补偿 偏移 校准 温漂 并发 写入 采集 发送 验证 输出 监测 通讯 保证 | ||
【主权项】：
1.一种传感器压力校准装置，其特征在于，包括：调理芯片模块，用于采集传感器输出的电信号，与单片机MCU模块通讯，以及向传感器发送补偿和校准信号；电流检测模块，用于采集、监测调理芯片模块的工作电流并发送给单片机MCU模块，验证单片机MCU模块与上位机、调理芯片模块的通讯情况；单片机MCU模块，用于根据调理芯片模块的电流信号计算传感器的补偿及校准数值，并将数值反馈给上位机和写入调理芯片模块中；电源模块，用于给调理芯片模块、单片机MCU模块提供工作电压；其中，调理芯片模块与传感器连接，电流检测模块、调理芯片模块、单片机MCU模块两两连接，电源模块与调理芯片模块、单片机MCU模块均电连接。
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