[实用新型]一种用于光纤光栅传感器封装的真空焊接机有效
| 申请号： | 201821883180.2 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN209078099U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 曹锋 | 申请（专利权）人： | 三信超微模具（天津）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K3/00;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684 | 代理人： | 姚艳 |
| 地址： | 300000 天津市武清*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于光纤光栅传感器封装的真空焊接机，包括控制主体、焊接平台、焊接电极柱、焊接电极环、真空罩和真空泵，所述控制主体与焊接平台相邻设置，且该控制主体电性连接焊接电极柱和真空泵，所述焊接电极柱穿过焊接平台，且该焊接电极柱上旋配连接焊接电极环，所述真空罩罩设于焊接平台上形成焊接空腔，所述真空泵通过管路连通焊接空腔。本实用新型采用该真空焊接机，简单实用，能够在真空状态下完成光纤光栅传感器中玻璃光纤与金属基体的可靠焊接，从而有效保证光纤光栅传感器封装稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接电极 光纤光栅传感器 焊接平台 控制主体 真空焊接 真空泵 封装 焊接 本实用新型 真空罩 空腔 玻璃光纤 电性连接 管路连通 金属基体 相邻设置 真空状态 上旋 罩设 穿过 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于光纤光栅传感器封装的真空焊接机，其特征在于：所述用于光纤光栅传感器封装的真空焊接机包括控制主体(10)、焊接平台(20)、焊接电极柱(30)、焊接电极环(40)、真空罩(50)和真空泵(60)，所述控制主体与焊接平台(20)相邻设置，且该控制主体(10)电性连接焊接电极柱(30)和真空泵(60)，所述焊接电极柱(30)穿过焊接平台(20)，且该焊接电极柱(30)上旋配连接焊接电极环(40)，所述真空罩(50)罩设于焊接平台(20)上形成焊接空腔，所述真空泵(60)通过管路连通焊接空腔。
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