[实用新型]结合激光切割和超音波研磨的复合式加工机有效

专利信息
申请号: 201821868796.2 申请日: 2018-11-13
公开(公告)号: CN208906392U 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 胡伟华 申请(专利权)人: 台湾丽驰科技股份有限公司
主分类号: B23P23/00 分类号: B23P23/00;B23Q1/01;B23Q3/06;B23Q1/25
代理公司: 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 代理人: 孟潭
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种结合激光切割和超音波研磨的复合式加工机,其主要包括有一加工机、一工作平台与一复合式刀具;该加工机具有一底座,该底座用来提供该加工机的置放,以进行加工作业,该底座一侧设置有一机身,该机身提供该复合式刀具的装置,该工作平台装置在该底座上,其上固定有待加工的一工件,而复合式刀具装置在该机身上,该刀具底部设置有一激光切割单元和一超音波研磨单元;通过上述结构,首先将该工件固定在该工作平台上,然后移动该工作平台或该复合式刀具,使该激光切割单元和该超音波研磨单元靠近该工件的被加工面分别进行加工,即可完成所需的加工作业。
搜索关键词: 复合式刀具 超音波 底座 工作平台 加工机 复合式加工机 激光切割单元 激光切割 研磨单元 研磨 加工 机身 工作平台装置 本实用新型 被加工面 工件固定 置放 刀具 移动
【主权项】:
1.一种结合激光切割和超音波研磨的复合式加工机,其特征在于,包括:一加工机,具有一底座以提供所述加工机的置放,所述底座一侧设置有一机身;一工作平台,装置在所述底座上,用来固定有一工件;一复合式刀具,装置在所述机身上,所述刀具底部设置有一激光切割单元和一超音波研磨单元,使所述激光切割单元和所述超音波研磨单元针对所述工件进行加工。
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