[实用新型]一种便于部署的LoRa组网模块有效
| 申请号： | 201821864254.8 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN209232995U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 刘建;孙香涛;徐海;张影;林封焰 | 申请（专利权）人： | 浙江利尔达物联网技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/72 | 分类号： | H01R12/72;H01R31/06;H01R13/02;H01R13/514;H04W4/38 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 王江成 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及无线通信技术领域，具体涉及一种便于部署的LoRa组网模块，包括传感器接口，传感器接口包括若干个扩展接口和集线块，集线块一侧面加工有凹腔，凹腔底部排列若干触点对，扩展接口一侧面加工有与集线块凹腔相同的凹腔，扩展接口相对一侧加工有与凹腔匹配的凸起，扩展接口的凹腔底部以及凸起上均排列有数量和位置匹配的若干触点对，凸起依次卡接入向量扩展接口的凹腔内，依次卡接的扩展接口末端的凸起卡接入集线块，扩展接口分别与一触点对连接。本实用新型的有益效果是：通过集线块将每个扩展接口的引线与MCU连接，扩展接口之间卡接组合成不同数量的扩展接口，从而构成不同传感器接口数量的通信模块，方便物联网的部署和搭建。 | ||
| 搜索关键词： | 扩展接口 凹腔 传感器接口 触点 凸起 本实用新型 组网模块 卡接 无线通信技术领域 加工 部署 通信模块 位置匹配 向量扩展 侧面 凸起卡 物联网 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种便于部署的LoRa组网模块，包括PCB板、MCU、至少一个传感器、LoRa通信模块和天线，MCU、LoRa通信模块和天线均安装在PCB板上，传感器与MCU连接，MCU通过LoRa通信模块将传感器数据发送到服务器，其特征在于，还包括传感器接口，所述传感器接口包括若干个扩展接口和集线块，所述集线块一侧面加工有凹腔，所述凹腔底部排列若干触点对，所述每触点对均与MCU连接，所述触点均为磁钢制作的触点，所述扩展接口一侧面加工有与集线块凹腔相同的凹腔，扩展接口相对一侧加工有与所述凹腔匹配的凸起，所述扩展接口的凹腔底部以及凸起上均排列有数量和位置与集线块凹腔底部触点对相匹配的若干触点对，所述若干个扩展接口的凸起依次卡接入相邻扩展接口的凹腔内，扩展接口最外侧的凸起卡接入集线块的凹腔，所述若干个扩展接口分别与一触点对建立电连接。
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