[实用新型]一种电路芯片插接模块有效

专利信息
申请号: 201821840056.8 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN209462815U 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 程黎明;李明铭 申请(专利权)人: 深圳润信通科技有限公司
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12;H05K7/02;G09B23/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电路芯片插接模块,包括机箱组件和芯片组件,所述机箱组件包括箱体、安装柱和固定球,所述安装柱固定连接于所述箱体,所述安装柱位于所述箱体的内部,所述固定球固定连接于所述安装柱,所述固定球位于所述安装柱的上端;通过在所述电路板上设置所述拉动杆,用于操作所述环爪进行上、下的移动以及对所述机箱和所述电路板之间的位置进行固定,所述环爪的设置可以对所述固定球进行包裹,从而将上方的所述电路板和下方的所述机箱进行连接,所述螺母在所述拉动杆上的位置,是对所述拉动杆的位置进行的限定,几项的配合可以对所述电路板的安装起到便捷的作用。
搜索关键词: 安装柱 电路板 固定球 拉动杆 插接模块 电路芯片 机箱组件 环爪 机箱 螺母 本实用新型 芯片组件 上端 移动 配合
【主权项】:
1.一种电路芯片插接模块,其特征在于,包括机箱组件(1)和芯片组件(2),所述机箱组件(1)包括箱体(11)、安装柱(12)和固定球(13),所述安装柱(12)固定连接于所述箱体(11),所述安装柱(12)位于所述箱体(11)的内部,所述固定球(13)固定连接于所述安装柱(12),所述固定球(13)位于所述安装柱(12)的上端,所述芯片组件(2)包括电路板(21)、集成块(22)、插接槽(23)、电阻(24)、拉动杆(25)、螺母(28)和环爪(29),所述集成块(22)、所述插接槽(23)和所述电阻(24)均固定连接于所述电路板(21),所述集成块(22)、所述插接槽(23)和所述电阻(24)均位于所述电路板(21)的上表面,所述拉动杆(25)贯穿并滑动连接于所述电路板(21),所述拉动杆(25)位于所述电路板(21)的内部,所述拉动杆(25)的外侧壁开设有凹槽(26)和螺纹(27),所述凹槽(26)位于所述螺纹(27)的上方,且所述螺母(28)螺接于所述拉动杆(25),所述螺母(28)位于所述拉动杆(25)的外侧壁,所述环爪(29)转动连接于所述拉动杆(25),所述环爪(29)位于所述拉动杆(25)的下端。
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