[实用新型]一种具有封胶层结构的LED灯板有效
| 申请号： | 201821836197.2 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN209084679U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 詹光静;肖文玉 | 申请（专利权）人： | 中山市宏晟祥光电照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹常友 |
| 地址： | 528437 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种具有封胶层结构的LED灯板，所述LED灯板包括双面PCB基板，于PCB基板一侧设置有LED光源，另一侧设置有驱动电路，且于PCB基板上的LED光源一侧设有包覆LED光源的封胶层，所述封胶层根据需求设计允许通过的光颜色和光通量，所述封胶层的顶面平整且距离PCB基板表面的距离为LED光源的厚度尺寸的1.2‑2.0倍。本实用新型中封胶层的设置不但克服了普通LED灯珠阵列易受潮、积尘难清理的问题，而且封胶层具有导光、滤光效果，能够保证LED灯板的发光均匀度和满足光输出效果的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 封胶层 本实用新型 发光均匀度 滤光效果 驱动电路 需求设计 光输出 光通量 光颜色 受潮 包覆 导光 顶面 积尘 平整 保证 | ||
【主权项】：
1.一种具有封胶层结构的LED灯板，其特征在于，包括双面PCB基板，于PCB基板一侧设置有LED光源，另一侧设置有驱动电路，且于PCB基板上的LED光源一侧设有包覆LED光源的封胶层，所述封胶层根据需求设计允许通过的光颜色和光通量，所述封胶层的顶面平整且距离PCB基板表面的距离为LED光源的厚度尺寸的1.2‑2.0倍。
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