[实用新型]一种反应快速的温度计探头及温度计有效
| 申请号： | 201821834137.7 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN209148165U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 权志勇;董颍珂 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷宇鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/16 | 分类号： | G01K1/16 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种反应快速的温度计探头，包含探头管体与感温芯片，所述探头管体的一端具有锥形部，所述锥形部的端部具有开口，所述感温芯片设置在所述锥形部的端部，且感温芯片的局部从所述开口伸出；所述感温芯片的伸出部分及锥形部的外表面均涂有防水涂层。本实用新型的反应快速的温度计探头及温度计，通过使感温芯片的局部露出探头管体并采用防水涂层实现防水密封，使得被测对象的温度可较快地传递至感温芯片，使温度计具有较高的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 温度计 感温芯片 锥形部 探头管体 探头 本实用新型 防水涂层 开口 伸出 被测对象 防水密封 灵敏度 芯片 传递 | ||
【主权项】：
1.一种反应快速的温度计探头，其特征在于，包含探头管体(1)与感温芯片(2)，所述探头管体(1)的一端具有锥形部(11)，所述锥形部(11)的端部具有开口，所述感温芯片(2)设置在所述锥形部(11)的端部，且感温芯片(2)的局部从所述开口伸出；所述感温芯片(2)的伸出部分及锥形部(11)的外表面均涂有防水涂层(3)。
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