[实用新型]一种HDI高密度积层线路板有效
| 申请号： | 201821833308.4 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN209608929U | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 李先民 | 申请（专利权）人： | 南昌金轩科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 文珊 |
| 地址： | 330500 江西省南昌市红谷滩新*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种HDI高密度积层线路板，包括依次紧贴设置的第一线路板、第二线路板、第三线路板及第四线路板，第一线路板、第二线路板、第三线路板及第四线路板均设有散热层及导电层，每一层导电层上均设有温度传感器；包括两块导热板，两块导热板的分别紧贴设置于第一线路板、第二线路板、第三线路板及第四线路板的两端；两块导热板的外侧壁上均设有制冷片；其可对线路板产生的热量进行快速疏导、传递，避免了热量集中造成元器件的损坏；并且可对线路板进行温度检测，待温度达预设状态时采用制冷方式进行散热、降温，改变了传统的风扇散热，大大提高了散热效果，避免了产品因高温发生变形，提高线路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 导热板 高密度积层 紧贴设置 导电层 散热 温度传感器 热量集中 散热效果 使用寿命 温度检测 预设状态 制冷方式 传统的 散热层 外侧壁 制冷片 风扇 元器件 变形 疏导 传递 | ||
【主权项】：
1.一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：包括由上至下依次紧贴设置的第一线路板(110)、第二线路板(120)、第三线路板(130)及第四线路板(140)，所述第一线路板(110)、所述第二线路板(120)、所述第三线路板(130)及所述第四线路板(140)的内部均设有散热层(200)；且所述第一线路板(110)、所述第二线路板(120)、所述第三线路板(130)及所述第四线路板(140)的顶面均粘贴设有导电层(300)，每一层所述导电层(300)内均设有温度传感器(310)；包括两块导热板(400)，两块所述导热板(400)的分别紧贴设置于所述第一线路板(110)、所述第二线路板(120)、所述第三线路板(130)及所述第四线路板(140)的两端；两块所述导热板(400)的外侧壁上均设有制冷片(500)。
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