[实用新型]发声装置和耳机有效
申请号: | 201821809498.6 | 申请日: | 2018-11-02 |
公开(公告)号: | CN208891036U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 郭晓冬;侯燕燕;刘春发 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 王昭智;马佑平 |
地址: | 261031 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种发声装置和耳机。发声装置包括:磁路系统,磁路系统的中心部位形成有通孔,磁路系统在通孔外围形成有环形的磁间隙;振动组件,振动组件包括振膜和音圈,音圈连接在振膜的一侧表面上,音圈悬于磁间隙中;导电柱,导电柱穿过通孔并从磁路系统的上端露出,导电柱的顶端具有两个第一电连接点,音圈内侧引出有两支引线,两支引线分别与两个第一电连接点电连接;导电柱的上端面齐平于或低于音圈的上端面,导电柱的上端面与音圈的上端面之间的距离为第一距离L1,磁路系统的中心磁部的上端面与音圈的上端面的距离为第二距离L2,第一距离L1大于或等于0,第一距离L1小于或等于0.3倍的第二距离L2。 | ||
搜索关键词: | 音圈 磁路系统 导电柱 上端面 发声装置 通孔 电连接点 振动组件 磁间隙 上端 耳机 振膜 本实用新型 电连接 磁部 齐平 穿过 外围 | ||
【主权项】:
1.一种发声装置,其特征在于,包括:磁路系统,所述磁路系统的中心部位形成有通孔,所述磁路系统在所述通孔外围形成有环形的磁间隙;振动组件,所述振动组件包括振膜和音圈,所述音圈连接在所述振膜的一侧表面上,所述音圈悬于所述磁间隙中;导电柱,所述导电柱穿过所述通孔并从所述磁路系统的上端露出,所述导电柱的顶端具有两个第一电连接点,所述音圈内侧引出有两支引线,两支引线分别与两个所述第一电连接点电连接;所述导电柱的上端面齐平于或低于所述音圈的上端面,所述导电柱的上端面与所述音圈的上端面之间的距离为第一距离L1,所述磁路系统的中心磁部的上端面与所述音圈的上端面的距离为第二距离L2,所述第一距离L1大于或等于0,所述第一距离L1小于或等于0.3倍的第二距离L2。
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