[实用新型]电路板双面点焊设备有效

专利信息
申请号: 201821807024.8 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN208945344U 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 李小丹
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K101/42
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 代理人: 张汉青
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种电路板双面点焊设备,包括:上料装置、移送装置、双面点焊装置。上料装置包括:电路板容置箱、容置箱升降机构、电路板推出机构;移送装置包括:水平移送驱动机构、移送装载板;水平移送驱动机构与移送装载板驱动连接,水平移送驱动机构驱动移送装载板沿水平横向或水平纵向移动;移送装载板上开设有点焊避让孔;双面点焊装置的数量为两个,移送装载板位于两个双面点焊装置之间;双面点焊装置包括:点焊基座、点焊凸轮、点焊升降杆、点焊驱动部。本实用新型的电路板双面点焊设备,一方面,可以对料带上的多块电路板进行点焊操作,另一方面,可以对每一块电路板的两个板面进行点焊操作。
搜索关键词: 电路板 点焊 装载板 双面点焊装置 驱动机构 双面点焊 水平移送 本实用新型 上料装置 移送装置 容置箱 水平纵向移动 多块电路板 驱动 驱动连接 升降机构 水平横向 推出机构 避让孔 升降杆 板面 料带
【主权项】:
1.一种电路板双面点焊设备,其特征在于,包括:上料装置、移送装置、双面点焊装置;所述上料装置包括:电路板容置箱、容置箱升降机构、电路板推出机构;所述电路板容置箱为两端开口的中空腔体结构,所述电路板容置箱内形成电路板收容腔,所述电路板收容腔的腔壁上开设有多个沿竖直方向依次间隔排布的电路板卡接槽;所述容置箱升降机构包括容置箱固定座及容置箱升降驱动组件,所述电路板容置箱置于所述容置箱固定座上,所述容置箱升降驱动组件与所述容置箱固定座驱动连接,所述容置箱升降驱动组件驱动所述容置箱固定座沿竖直方向往复升降;所述电路板推出机构包括电路板推出杆及推出杆水平驱动部,所述推出杆水平驱动部与所述电路板推出杆驱动连接,所述推出杆水平驱动部驱动所述电路板推出杆沿水平方向往复移动,以使得所述电路板推出杆进入或脱离所述电路板收容腔;所述移送装置包括:水平移送驱动机构、移送装载板;所述水平移送驱动机构与所述移送装载板驱动连接,所述水平移送驱动机构驱动所述移送装载板沿水平横向或水平纵向移动;所述移送装载板上开设有点焊避让孔;所述双面点焊装置的数量为两个,所述移送装载板位于两个所述双面点焊装置之间;所述双面点焊装置包括:点焊基座、点焊凸轮、点焊升降杆、点焊驱动部;所述点焊凸轮转动设于所述点焊基座上,所述点焊升降杆通过弹性件滑动设于所述点焊基座上,所述点焊升降杆的一端与所述点焊凸轮的凸轮面抵持,所述点焊升降杆的另一端安装有点焊头,所述点焊驱动部与所述点焊凸轮驱动连接,所述点焊凸轮推动所述点焊升降杆沿竖直方向往复升降以使得所述点焊头靠近或远离所述移送装载板。
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