[实用新型]一种散热焊盘及PCB板有效
| 申请号： | 201821770943.2 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN209390446U | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 李姣;胥龙;兰晓光 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 张翠红 |
| 地址： | 261205 山东省潍坊市综合保税区玉清东街以南高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热焊盘及PCB板，其中该散热焊盘包括多个相互独立的焊接区和位于各个焊接区之间的非焊接区，每个焊接区被设计成一个小焊盘，在所述非焊接区上开设有多个过孔。用于实现PCB封装产品散热及ESD性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热焊盘 焊接区 非焊接区 小焊盘 散热 | ||
【主权项】：
1.一种散热焊盘，其特征在于，包括多个相互独立的焊接区和位于各个焊接区之间的非焊接区，每个焊接区被设计成一个小焊盘，在所述非焊接区上开设有多个过孔。
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