[实用新型]半导体产品上下料系统有效

专利信息
申请号: 201821766034.1 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN209143076U 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 康慨 申请(专利权)人: 深圳市轴心自控技术有限公司
主分类号: B65G47/08 分类号: B65G47/08;B65G47/82;B65G59/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518110 广东省深圳市龙华区观澜*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种半导体产品上下料系统,包括升降机构(1)、推料机构(2)、控制单元、至少一放料层(3);至少一所述放料层(3)中,每一所述放料层(3)中设有用于放置所述半导体产品的料盒(4)、以及用于检测所述料盒(4)有/无的传感检测机构(5);所述升降机构(1)驱动至少一所述放料层(3)进行上下移动;所述推料机构(2)用于推出所述料盒(4)中的所述半导体产品;所述传感检测机构(5)、所述升降机构(1)、所述推料机构(2)分别与所述控制单元通信连接。其有益效果:效率较高、不易影响操作人员健康。
搜索关键词: 半导体产品 放料 升降机构 推料机构 料盒 上下料系统 传感 本实用新型 人员健康 上下移动 通信连接 驱动 检测
【主权项】:
1.一种半导体产品上下料系统,其特征在于,包括升降机构(1)、推料机构(2)、控制单元、至少一放料层(3);至少一所述放料层(3)中,每一所述放料层(3)中设有用于放置所述半导体产品的料盒(4)、以及用于检测所述料盒(4)有/无的传感检测机构(5);所述升降机构(1)驱动至少一所述放料层(3)进行上下移动;所述推料机构(2)用于推出所述料盒(4)中的所述半导体产品;所述传感检测机构(5)、所述升降机构(1)、所述推料机构(2)分别与所述控制单元通信连接。
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