[实用新型]一种用于测试熔融沉积3D打印品圆直径精度的量规有效

专利信息
申请号: 201821762381.7 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN208860266U 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 张宁宁;陈耿郎;王友鑫;杨平;郑鹏;蒋淑恋 申请(专利权)人: 厦门市计量检定测试院
主分类号: G01B5/08 分类号: G01B5/08;G01B5/12;B29C64/118;B29C64/386;B33Y50/00
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种用于测试熔融沉积3D打印品圆直径精度的量规,其特征在于,包括基座和至少两个的依次套设的测试环;至少两个的测试环分别设于基座上,至少两个的所述测试环上分别设有第一定位槽,所述基座靠近测试环的表面上分别设有至少两个的第一定位凸起,所述第一定位凸起与第一定位槽分别一一对应设置。本实用新型的量规可以有效的测试3D打印机打印出的3D打印品圆直径精度。
搜索关键词: 测试环 打印品 量规 第一定位槽 定位凸起 测试 熔融 沉积 一一对应设置 本实用新型 打印
【主权项】:
1.一种用于测试熔融沉积3D打印品圆直径精度的量规,其特征在于,包括基座和至少两个的依次套设的测试环;至少两个的测试环分别设于基座上,至少两个的所述测试环上分别设有第一定位槽,所述基座靠近测试环的表面上分别设有至少两个的第一定位凸起,所述第一定位凸起与第一定位槽分别一一对应设置。
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