[实用新型]基于石墨烯的半导体优化导热结构有效
| 申请号： | 201821758834.9 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN209659701U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 李文华;宋伯炜;陈明政;金晓隽;范莹莹 | 申请（专利权）人： | 苏州全波通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 31201 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王毓理;王锡麟<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基于石墨烯的半导体优化导热结构，包括：带有单张石墨烯薄片的金属散热器，其中：单张石墨烯薄片分别与金属散热器以及设置于半导体上的导热板面接触；单张石墨烯薄片为单层结构、双层对折结构或多层对折结构。本实用新型通过将单张石墨烯薄片折叠后设置于半导体热源和金属散热器之间且分别与之面接触从而实现优化散热。本实用新型能充分发挥石墨烯高达1500‑1700w/mk的热导率以及热扩散率高等优点，能够迅速降低热点(热量积聚点)温度，实现半导体电路的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨烯 金属散热器 本实用新型 对折结构 散热 半导体 半导体电路 半导体热源 薄片折叠 单层结构 导热板面 导热结构 热扩散率 热量积聚 面接触 热导率 多层 优化 | ||
【主权项】：
1.一种基于石墨烯的半导体优化导热结构，其特征在于，包括：带有单张石墨烯薄片的金属散热器，其中：单张石墨烯薄片分别与金属散热器以及设置于半导体上的导热板面接触；/n所述的单张石墨烯薄片为单层结构、双层对折结构或多层对折结构。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州全波通信技术股份有限公司，未经苏州全波通信技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821758834.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多孔射流种植体活化亲水装置
- 下一篇：一种高性能高密度的HDI线路板
