[实用新型]屏蔽散热结构及显示装置有效
| 申请号： | 201821753347.3 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN209676570U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 王智勇;张发明 | 申请（专利权）人： | 合肥惠科金扬科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/367;H05K9/00;G09F9/35 |
| 代理公司： | 44237 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 汪海琴<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 230012 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种屏蔽散热结构，包括：线路板，线路板上设有发热芯片；散热片，设于发热芯片上；屏蔽罩，罩设于线路板上并与线路板围合形成有容纳腔，散热片及发热芯片设于容纳腔中；导热片，抵接于散热片与屏蔽罩之间，用于将散热片的热量传导至屏蔽罩。本实用新型还提供了一种显示装置，包括液晶面板及背光模组，液晶面板包括上述屏蔽散热结构。本实用新型提供的屏蔽散热结构，通过在散热片与屏蔽罩之间增加导热片，从而提高了屏蔽散热结构的散热效果，提高了该显示装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 屏蔽散热结构 线路板 屏蔽罩 本实用新型 发热芯片 显示装置 液晶面板 导热片 容纳腔 背光模组 热量传导 散热效果 使用寿命 抵接 围合 罩设 | ||
【主权项】：
1.屏蔽散热结构，其特征在于，包括：/n线路板，所述线路板上设有发热芯片；/n散热片，设于所述发热芯片上；/n屏蔽罩，罩设于所述线路板上并与所述线路板围合形成有容纳腔，所述散热片及所述发热芯片设于所述容纳腔中；/n导热片，抵接于所述散热片与所述屏蔽罩之间，用于将所述散热片的热量传导至所述屏蔽罩。/n
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