[实用新型]一种易散热的电路板结构

摘要

本实用新型提供了一种易散热的电路板结构，包括上板、下板和散热结构，上板固定连接在下板的上方，上板和下板通过散热结构固定连接，上板上方固定设置有发热元器件，发热元器件套接有金属弹片，金属弹片中部开设有开孔，金属弹片的地面固定有散热片，散热结构包括连接柱、散热孔、下柱和上柱，上柱的顶端与上板固定连接，下柱的底端与下板固定连接，下柱和上柱通过连接柱连接。该装置中通过设置散热片和散热结构部件，可以对电热板进行散热，具有广泛的实用性，以解决上述背景技术中提出的现有的易散热的电路板结构散热效果差的问题，适用于易散热的电路板结构的生产和使用，具有良好的发展前景。

主权项

1.一种易散热的电路板结构，包括上板（1）、下板（2）和散热结构（5），上板（1）固定连接在下板（2）的上方，上板（1）和下板（2）通过散热结构（5）固定连接；其特征在于：上板（1）上方固定设置有发热元器件（3），发热元器件（3）套接有金属弹片（4），金属弹片（4）中部开设有开孔（11），金属弹片（4）的地面固定有散热片（10）；散热结构（5）包括连接柱（6）、散热孔（7）、下柱（8）和上柱（9），上柱（9）的顶端与上板（1）固定连接，下柱（8）的底端与下板（2）固定连接，下柱（8）和上柱（9）通过连接柱（6）连接，散热孔（7）嵌入在下柱（8）和上柱（9）表面。