[实用新型]一种无线温度传感器有效

专利信息
申请号: 201821678628.7 申请日: 2018-10-17
公开(公告)号: CN209197930U 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 吴孝兵;吴洪青;杨忠亦 申请(专利权)人: 杭州休普电子技术有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;G08C17/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李欧;彭啟强
地址: 311100 浙江省杭州市余杭经济*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种无线温度传感器,包括壳体和PCB板,壳体的两侧开设有相通的通槽,PCB板上设置有能量采集单元、整流二极管、稳压保护二极管和主控IC芯片,主控IC芯片上电连接有MCU微控单元和RF射频处理单元,主控IC芯片电连接有感温芯片,RF射频处理单元通讯连接有无线发射天线;能量采集单元包括线圈骨架,线圈骨架固定连接在PCB板上,线圈骨架上缠绕有若干匝金属线圈;金属线圈的一端与整流二极管的输入端电连接,金属线圈的另一端与稳压保护二极管的负极输入端电连接,整流二极管的输出端与稳压保护二极管的正极输入端电连接;稳压保护二极管的正极和负极均与主控IC芯片电连接。本实用新型超与外界物理隔绝、节省能源、安全可靠。
搜索关键词: 主控IC芯片 二极管 电连接 稳压 整流二极管 金属线圈 线圈骨架 无线温度传感器 能量采集单元 本实用新型 处理单元 壳体 正极 输入端电连接 无线发射天线 负极输入端 正极输入端 通讯连接 外界物理 微控单元 负极 输出端 上电 通槽 缠绕 相通 芯片 能源
【主权项】:
1.一种无线温度传感器,包括壳体,以及安装在壳体内的PCB板,其特征在于:所述壳体的两侧均开设有通槽,所述PCB板上设置有能量采集单元、整流二极管、稳压保护二极管和主控IC芯片,所述主控IC芯片上电连接有MCU微控单元和RF射频处理单元,所述主控IC芯片还电连接有感温芯片,所述RF射频处理单元通讯连接有无线发射天线;所述能量采集单元包括线圈骨架,所述线圈骨架固定连接在PCB板上,所述线圈骨架上缠绕有若干匝金属线圈;所述金属线圈的一端与整流二极管的输入端电连接,所述金属线圈的另一端与稳压保护二极管的负极输入端电连接,所述整流二极管的输出端与稳压保护二极管的正极输入端电连接;所述稳压保护二极管的正极和负极均与主控IC芯片电连接。
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