[实用新型]一种多芯组陶瓷电容器的焊接治具有效
| 申请号： | 201821677199.1 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN209094742U | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 郑惠茹;朱江滨;周建新;王凯星 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人： | 陈晓艳 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多芯组陶瓷电容器的焊接治具，包括从下至上依次布置的底板、焊接框架条、中板和顶板，底板上设置有磁铁和定位针，焊接框架条包括沿底板宽度方向间隔设置的多个焊接框架，焊接框架具有凹坑式焊盘，中板上设置有与焊盘对应的限位孔，焊接框架条和中板均通过定位针固定在底板上，多个陶瓷电容器芯片分别置于各焊盘内且上部穿出对应的限位孔，顶板底部设置有定位柱和与陶瓷电容器芯片个数相同的弹性顶针，定位柱与磁铁位置对应以与磁铁吸合，弹性顶针高度与定位柱匹配、位置与限位孔对应，以使定位柱与磁铁吸合时，各弹性顶针下端分别抵住对应的陶瓷电容器芯片。本实用新型能够有效防止陶瓷电容器芯片在焊接时发生移位和起翘。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接框架 陶瓷电容器 定位柱 底板 弹性顶针 限位孔 磁铁 芯片 焊盘 多芯组陶瓷电容器 本实用新型 焊接治具 定位针 底板宽度方向 磁铁位置 间隔设置 依次布置 移位 凹坑 穿出 抵住 吸合 下端 焊接 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种多芯组陶瓷电容器的焊接治具，其特征在于：包括从下至上依次布置的底板、焊接框架条、中板和顶板，底板上设置有磁铁和定位针，焊接框架条包括沿底板宽度方向间隔设置的多个焊接框架，焊接框架具有凹坑式焊盘，中板上设置有与焊盘对应的限位孔，焊接框架条和中板均通过定位针固定在底板上，多个陶瓷电容器芯片分别置于各焊盘内且上部穿出对应的限位孔，顶板底部设置有定位柱和与陶瓷电容器芯片个数相同的弹性顶针，定位柱与磁铁位置对应以与磁铁吸合，弹性顶针高度与定位柱匹配、位置与限位孔对应，以使定位柱与磁铁吸合时，各弹性顶针下端分别抵住对应的陶瓷电容器芯片。
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