[实用新型]一种模压表贴薄型电容器有效

专利信息
申请号: 201821677159.7 申请日: 2018-10-16
公开(公告)号: CN208889490U 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 朱江滨;郑惠茹;丁烨;吴文辉;蔡约轩 申请(专利权)人: 福建火炬电子科技股份有限公司
主分类号: H01G4/224 分类号: H01G4/224
代理公司: 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 代理人: 陈晓艳
地址: 362000 福建省泉州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供一种模压表贴薄型电容器,包括电容器本体、两焊接框架和绝缘外壳,电容器本体由多个陶瓷电容器水平排列构成,焊接框架包括沿陶瓷电容器排列方向延伸的竖板、间隔设置在竖板上的多个横板和分别设置在各横板上的多个引脚,电容器本体两侧为电容器端头,竖板与电容器端头焊接,电容器本体以及两焊接框架的竖板和横板模压封装于绝缘外壳内,各引脚暴露于绝缘外壳外。本实用新型能够最大限度减小封装厚度,适用范围更广。
搜索关键词: 电容器本体 竖板 焊接框架 绝缘外壳 横板 薄型电容器 本实用新型 电容器端头 陶瓷电容器 表贴 引脚 间隔设置 模压封装 排列方向 水平排列 减小 封装 焊接 暴露 延伸
【主权项】:
1.一种模压表贴薄型电容器,其特征在于:包括电容器本体、两焊接框架和绝缘外壳,电容器本体由多个陶瓷电容器水平排列构成,焊接框架包括沿陶瓷电容器排列方向延伸的竖板、间隔设置在竖板上的多个横板和分别设置在各横板上的多个引脚,电容器本体两侧为电容器端头,竖板与电容器端头焊接,电容器本体以及两焊接框架的竖板和横板模压封装于绝缘外壳内,各引脚暴露于绝缘外壳外。
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