[实用新型]一种用于研磨装置的新型研磨头有效
| 申请号： | 201821675862.4 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN209036274U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 张传民 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于研磨装置的新型研磨头，包括：一主体，所述主体设置有第一通道和第二通道；一第一膜，所述第一膜设置在所述主体的下侧，所述第一膜与所述主体进行连接，所述第一膜与所述主体之间形成一压力室，所述第一通道与所述压力室连通；一第二膜，所述第二膜设置在所述第一膜的下侧，所述第二膜与所述主体进行连接，所述第二膜与所述第一膜之间形成一空腔，所述空腔与所述第二通道连通；一保护环，所述保护环设置在所述主体的下侧；所述第二膜上设置有复数个孔洞。其优点在于，利用第二膜吸附晶圆，减少了保护环对晶圆施加的压力，使保护环对晶圆施加的压力小于第一膜对晶圆施加的压力；提高晶圆良率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 研磨装置 施加 压力室 研磨头 孔洞 本实用新型 通道连通 膜吸附 一空腔 复数 空腔 良率 连通 | ||
【主权项】：
1.一种用于研磨装置的新型研磨头，其特征在于，包括：一主体(1)，所述主体(1)设置有第一通道(7)和第二通道(8)；一第一膜(2)，所述第一膜(2)设置在所述主体(1)的下侧，所述第一膜(2)与所述主体(1)进行连接，所述第一膜(2)与所述主体(1)之间形成一压力室(5)，所述第一通道(7)与所述压力室(5)连通；一第二膜(3)，所述第二膜(3)设置在所述第一膜(2)的下侧，所述第二膜(3)与所述主体(1)进行连接，所述第二膜(3)与所述第一膜(2)之间形成一空腔(6)，所述空腔(6)与所述第二通道(8)连通；一保护环(4)，所述保护环(4)设置在所述主体(1)的下侧，所述保护环(4)与所述主体(1)呈倒“凹”形设置，所述第一膜(2)与所述第二膜(3)位于所述“凹”形的凹陷处；所述第二膜(3)上设置有复数个孔洞(9)。
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