[实用新型]一种印刷电路板的散热装置有效
| 申请号： | 201821651520.9 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN209676569U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 李有财;刘震;汤平;邓秉杰;林德超;吴煌麒;陈兴;邱子凡 | 申请（专利权）人： | 福建星云电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 35212 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 宋连梅<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 350000 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种印刷电路板的散热装置，包括一印刷电路板主体、一垫高单元以及一焊接在所述印刷电路板主体上的发热模块；所述垫高单元焊接在所述发热模块的底部；所述印刷电路板主体在对应所述发热模块底部的位置处设置有复数个第一开孔或者第一开槽。本实用新型的优点在于：可增大发热模块的散热面积，并提高散热效率；可极大的减少发热模块在工作过程中所产生的热量向印刷电路板主体的周围传导，进而可降低对印刷电路板主体上的其它器件的性能造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路板主体 发热模块 本实用新型 垫高 焊接 印刷电路板 第一开孔 散热效率 散热装置 位置处 散热 复数 开槽 传导 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的散热装置，包括一印刷电路板主体，以及一焊接在所述印刷电路板主体上的发热模块；其特征在于：还包括一垫高单元；所述垫高单元焊接在所述发热模块的底部；所述印刷电路板主体在对应所述发热模块底部的位置处设置有复数个第一开孔或者第一开槽。/n
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