[实用新型]一种镀铜液的循环装置有效
申请号: | 201821634818.9 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN209397265U | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 王少宏 | 申请(专利权)人: | 昆山中哲电子有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38;C25D21/18 |
代理公司: | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 刘凌燕 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种镀铜液的循环装置,包括镀铜液反应槽、微生物降解池和镀铜液回收槽,所述镀铜液反应槽的出口通过第一管道与所述微生物降解池底部设置的入口连接,所述微生物降解池的出口通过第二管道与所述镀铜液回收槽的入口连接,所述镀铜液回收槽的出口通过第三管道与所述镀铜液反应槽的入口连接,所述微生物降解池的底部设置有过滤网和陶粒填料;该技术方案对镀铜完毕的镀铜液进行处理后,循环使用,不仅能节约成本,而且整个装置形成循环系统,便于操作人员的操作,具有结构简单,使用方便的特点。 | ||
搜索关键词: | 镀铜液 微生物降解 入口连接 反应槽 回收槽 循环装置 本实用新型 出口 第二管道 第一管道 陶粒填料 循环系统 装置形成 过滤网 镀铜 节约 | ||
【主权项】:
1.一种镀铜液的循环装置,其特征在于,包括镀铜液反应槽、微生物降解池和镀铜液回收槽,所述镀铜液反应槽的出口通过第一管道与所述微生物降解池底部设置的入口连接,所述微生物降解池的出口通过第二管道与所述镀铜液回收槽的入口连接,所述镀铜液回收槽的出口通过第三管道与所述镀铜液反应槽的入口连接,所述微生物降解池的底部设置有过滤网和陶粒填料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山中哲电子有限公司,未经昆山中哲电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821634818.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:化学气相沉积用隔离室
- 下一篇:一种龙门线槽体
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理