[实用新型]一种用于光学COB封装的返修装置有效
| 申请号： | 201821612644.6 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN209659875U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 程国锦;李林科;吴天书;杨现文;张健 | 申请（专利权）人： | 武汉联特科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 11228 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡建文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光通信技术领域，提供了：一种用于光学COB封装的返修装置，包括工作平台，工作平台上安装有固定组件、加热组件、观察组件以及剥离组件；固定组件，用于固定PCBA板；所述加热组件，用于加热所述PCBA板；观察组件，用于实时监测所述PCBA板状况；剥离组件，用于将PCBA板上经过加热后松动的PD芯片取下。本实用新型的一种用于光学COB封装的返修装置，通过加热组件可以加热固定组件上固定的PCBA板，加热可以加速PD与PCBA之间粘胶的分子运动，以降低PD芯片与所述PCBA板之间的固化程度，使得更容易通过剥离组件将PD芯片从PCBA板上剥离，剥离的过程在观察组件下实时观察，且整个过程都通过机械组件完成，比起纯手工要更加精准，不会损坏PCBA板上的贴片元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 剥离组件 固定组件 观察组件 加热组件 本实用新型 返修装置 工作平台 剥离 光通信技术领域 贴片元器件 分子运动 机械组件 实时观察 实时监测 固定的 取下 粘胶 固化 松动 | ||
【主权项】：
1.一种用于光学COB封装的返修装置，包括工作平台，其特征在于：所述工作平台上安装有固定组件、加热组件、观察组件以及剥离组件，/n所述固定组件，用于固定PCBA板；/n所述加热组件，用于加热所述PCBA板；/n所述观察组件，用于实时监测所述PCBA板状况；/n所述剥离组件，用于将经过所述加热组件加热后的所述PCBA板上的PD芯片剥离。/n
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