[实用新型]一种新型碳化硅晶片研磨盘有效

专利信息
申请号: 201821611936.8 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN208866980U 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 苏双图;张洁;林武庆;赖柏帆 申请(专利权)人: 福建北电新材料科技有限公司
主分类号: B24B37/16 分类号: B24B37/16
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 362211 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种新型碳化硅晶片研磨盘,包括研磨盘本体,研磨盘本体的一侧设有研磨层,研磨盘本体的中部开设有第一定位孔,研磨层的中部开设有与第一定位孔相匹配的第二定位孔,研磨层的一侧固定设有若干个块体,第一定位孔两侧的孔壁均开设有倾斜的沟槽,本实用新型一种新型碳化硅晶片研磨盘,由于改进后的研磨盘,可以避免研磨液与碎屑积聚在研磨盘上的沟槽,时间久了两者团聚成块状颗粒,解决了研磨过程中碳化硅晶片出现破片和裂痕等的风险,同时也可以降低操作员对研磨盘面刮沟槽的次数,不仅改善了产品的良率,同时也提高了生产效率。
搜索关键词: 研磨盘 碳化硅晶片 定位孔 研磨层 本实用新型 研磨 块状颗粒 生产效率 碎屑积聚 研磨液 裂痕 孔壁 块体 良率 盘面 破片 匹配 团聚 改进
【主权项】:
1.一种新型碳化硅晶片研磨盘,包括研磨盘本体(1),其特征在于,所述研磨盘本体(1)的一侧设有研磨层(2),所述研磨盘本体(1)的中部开设有第一定位孔(3),所述研磨层(2)的中部开设有与第一定位孔(3)相匹配的第二定位孔(4),所述研磨层(2)的一侧固定设有若干个块体(5),若干个所述块体(5)之间开设有倾斜的沟槽(6)。
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