[实用新型]柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201821606231.7 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN210112381U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 李成佳;刘衍;王建 申请(专利权)人: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 饶智彬
地址: 066000 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 一种柔性电路板,其包括依次层叠设置的一第一覆盖膜、一第一导电线路、一绝缘基板、一第二导电线路及一第二覆盖膜,所述柔性电路板还包括至少一第一连接垫及至少一第二连接垫,所述第一连接垫凸设于所述第一导电线路上并穿过所述第一覆盖膜,所述第二连接垫凸设于所述第二导电线路上并穿过所述第二覆盖膜,且所述第一连接垫与所述第二连接垫不相对设置,所述柔性电路板弯折,以使所述第一连接垫与所述第二连接垫连接从而形成一封闭结构。
搜索关键词: 柔性 电路板
【主权项】:
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