[实用新型]柔性电路板有效
申请号: | 201821606231.7 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN210112381U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 李成佳;刘衍;王建 | 申请(专利权)人: | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 饶智彬 |
地址: | 066000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 一种柔性电路板,其包括依次层叠设置的一第一覆盖膜、一第一导电线路、一绝缘基板、一第二导电线路及一第二覆盖膜,所述柔性电路板还包括至少一第一连接垫及至少一第二连接垫,所述第一连接垫凸设于所述第一导电线路上并穿过所述第一覆盖膜,所述第二连接垫凸设于所述第二导电线路上并穿过所述第二覆盖膜,且所述第一连接垫与所述第二连接垫不相对设置,所述柔性电路板弯折,以使所述第一连接垫与所述第二连接垫连接从而形成一封闭结构。 | ||
搜索关键词: | 柔性 电路板 | ||
【主权项】:
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