[实用新型]IGBT封装使用的散热器有效
| 申请号： | 201821599659.3 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN209299651U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 赵峰;高玥 | 申请（专利权）人： | 大连嘉业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 刘斌 |
| 地址： | 116699 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | IGBT封装使用的散热器，属于散热领域，为了解决IGBT能与换热管具有直接的、较大的接触面积，且还便于IGBT安装的问题，散热底板表面加工有若干贯通板面的用于嵌入散热铜管的并排凹截面沟槽，若干散热铜管由回转弯折连通，且所述的回转弯折位于贯通板面的沟槽以外，散热铜管的高度略大于沟槽的深度，散热铜管超出沟槽的部分被压制而形成扁平的沟槽槽口封闭，散热底板上设有使得IGBT安装在所述扁平的沟槽槽口封闭的表面的安装孔以对IGBT安装。扁平形式方便IGBT安装与直接接触，与铜管的直接接触，换热的效果更好，且该种接触方式其接触面积是较大的，有效的增加散热面积，也有利于换热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热铜管 散热器 沟槽槽口 散热底板 贯通板 散热 换热 转弯 扁平形式 表面加工 接触方式 封闭 安装孔 凹截面 换热管 铜管 连通 嵌入 压制 | ||
【主权项】：
1.一种IGBT封装使用的散热器，其特征在于，包括散热底板(1)、散热铜管(2)，散热底板(1)表面加工有若干贯通板面的用于嵌入散热铜管(2)的并排凹截面沟槽(3)，若干散热铜管(2)由回转弯折(4)连通，且所述的回转弯折(4)位于贯通板面的沟槽以外，散热铜管(2)的高度略大于沟槽的深度，散热铜管(2)超出沟槽的部分被压制而形成扁平的沟槽槽口封闭，散热底板(1)上设有使得IGBT安装在所述扁平的沟槽槽口封闭的表面的安装孔(5)以对IGBT安装。
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