[实用新型]一种可拼接的处理器箱有效

专利信息
申请号: 201821581998.9 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN209184897U 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 曹又新;曾湘平;姜露 申请(专利权)人: 航天下实业(深圳)有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 姜书新
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种可拼接的处理器箱,包括箱体、前盖及后盖,所述箱体设有容纳空间,所述容纳空间设有前安装口及后安装口,所述前安装口两端的箱体外侧分别设有第一卡合槽,所述后安装口两端的箱体外侧分别设有第一锁扣,所述前盖两端外侧分别设有与所述第一卡合槽适配的第二锁扣,所述后盖两端外侧分别设有与所述第一锁扣适配、且还能够与所述第二锁扣适配的第二卡合槽。本实用新型结构简单,通过设置能够拼接在一起的前盖和后盖使其能够对多余的配件进行整理收纳,减少占用空间,而且不容易丢失配件。
搜索关键词: 安装口 锁扣 后盖 卡合槽 前盖 适配 本实用新型 容纳空间 可拼接 处理器 配件 收纳 占用空间 拼接
【主权项】:
1.一种可拼接的处理器箱,其特征在于:包括箱体、前盖及后盖,所述箱体设有容纳空间,所述容纳空间设有前安装口及后安装口,所述前安装口两端的箱体外侧分别设有第一卡合槽,所述后安装口两端的箱体外侧分别设有第一锁扣,所述前盖两端外侧分别设有与所述第一卡合槽适配的第二锁扣,所述后盖两端外侧分别设有与所述第一锁扣适配、且还能够与所述第二锁扣适配的第二卡合槽。
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