[实用新型]物料切割定位装置及芯片玻璃加工系统有效
| 申请号： | 201821578065.4 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN209322724U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 高广超;李广旭;张学良;马青 | 申请（专利权）人： | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02;C03B33/03 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 毕翔宇 |
| 地址： | 100176 北京市北京经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种物料切割定位装置及芯片玻璃加工系统，涉及物料切割技术领域，本实用新型提供的物料切割定位装置包括定位机构和转运机构；定位机构用于对物料进行第一方向和第二方向的定位，第一方向和所述第二方向垂直；转运机构用于夹持定位后的物料并带动物料沿第一方向或第二方向运动至切割工位。本实用新型提供的物料切割定位装置避免了切割过程中误差的累计，保证物料切割精度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 物料切割 定位装置 本实用新型 玻璃加工系统 定位机构 转运机构 芯片 方向垂直 夹持定位 切割工位 切割过程 中误差 保证 | ||
【主权项】：
1.一种物料切割定位装置，其特征在于，包括定位机构和转运机构；所述定位机构用于对物料进行第一方向和第二方向的定位，所述第一方向和所述第二方向垂直；所述转运机构用于夹持定位后的所述物料并带动所述物料沿所述第一方向或所述第二方向运动至切割工位。
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