[实用新型]一种利于高散热的LED灯杯有效

专利信息
申请号: 201821530683.1 申请日: 2018-09-19
公开(公告)号: CN208935864U 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 程为光;刘俊;张丹 申请(专利权)人: 江西晶科电子有限公司
主分类号: F21K9/235 分类号: F21K9/235;F21K9/237;F21V29/70;F21Y115/10
代理公司: 鹰潭市智埠专利代理事务所(普通合伙) 36131 代理人: 周少华
地址: 335400*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型提供了一种利于高散热的LED灯杯,包括灯头、PC壳体、铝合金壳体、内腔卡圈及铝基板,所述PC壳体和所述铝合金壳体为中空的上小下大的喇叭状壳体,所述铝合金壳体设置于所述PC壳体内侧壁上,所述铝合金壳体的下端开口设在PC壳体内,上端开口延伸出PC壳体上方外部,与PC壳体上方的灯头连接,所述内腔卡圈设置在铝合金壳体上端开口的内侧壁边缘;所述铝基板设于所述PC壳体下端开口内部且与所述铝合金壳体的下端开口接触。本实用新型通过将铝合金壳体与灯头直接连接,导热性能高,从而传递至灯座、空气中,实现物理散热,直接降低灯具的热量,散热性能进一步提高,从而延长灯具的使用寿命。
搜索关键词: 铝合金壳体 下端开口 灯头 本实用新型 上端开口 高散热 铝基板 灯具 卡圈 内腔 喇叭状壳体 内侧壁边缘 导热性能 散热性能 上小下大 使用寿命 灯座 内侧壁 中空的 散热 体内 传递 外部 延伸
【主权项】:
1.一种利于高散热的LED灯杯,其特征在于:包括灯头、PC壳体、铝合金壳体、内腔卡圈及铝基板,所述PC壳体和所述铝合金壳体为中空的上小下大的喇叭状壳体,所述铝合金壳体设置于所述PC壳体内侧壁上,所述铝合金壳体的下端开口设在PC壳体内,上端开口延伸出PC壳体上方外部,与PC壳体上方的灯头连接,所述内腔卡圈设置在铝合金壳体上端开口的内侧壁边缘;所述铝基板设于所述PC壳体下端开口内部且与所述铝合金壳体的下端开口接触。
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