[实用新型]耦合馈入式微带天线有效

专利信息
申请号: 201821510154.5 申请日: 2018-09-14
公开(公告)号: CN209232953U 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 周志伸;叶宗寿;杨翔程;刘信祥 申请(专利权)人: 咏业科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 陈英
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种耦合馈入式微带天线,主要于隔着绝缘基体相对的两个表面上分别设置第一电极层及第二电极层,其中第二电极层内设置至少一净空区。至少一馈入单元设置于绝缘基体的表面,并位于第二电极层的净空区内,其中净空区用以隔离第二电极层及馈入单元,而馈入单元会连接讯号馈入端。馈入单元可设置至少两个分枝,其中没有连接讯号馈入端的分枝之间的夹角介于70度到110度之间,如此可得到具有水平极化或垂直极化或圆极化之特性的微带天线,甚者,更可利用两个馈入单元的讯号输出,分别连接耦合器,进而形成大频宽的圆极化天线。
搜索关键词: 馈入单元 第二电极 馈入 绝缘基体 耦合 净空区 分枝 天线 本实用新型 圆极化天线 垂直极化 第一电极 连接耦合 水平极化 微带天线 讯号输出 馈入端 圆极化 净空 频宽 隔离
【主权项】:
1.一种耦合馈入式微带天线,具有水平极化或垂直极化或圆极化的特性,其特征在于,包括:一绝缘基体,包括一第一表面及一第二表面,其中该第一表面与该第二表面为隔着该绝缘基体相对的两个表面;至少一第一电极层,建置于该绝缘基体的该第一表面;至少一第二电极层,建置于该绝缘基体的该第二表面,其中该第二电极层内包含至少一净空区,该净空区为该绝缘基体上没有建置该第二电极层的区域;及至少一馈入单元,为设置于该绝缘基体的该第二表面上的导电体,位于该第二电极层的该净空区内,并用以连结一讯号馈入端,其中该净空区用以分隔该第二电极层及该馈入单元,且该馈入单元经由电磁耦合,与隔着该绝缘基体的该第一电极层形成电性连结,其中该馈入单元与该绝缘基体的该第二表面的一边缘之间的一最短距离大于1mm,而且该最短距离的周边区域没有设置该第二电极层。
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