[实用新型]一种软质芯片注塑系统

摘要

本实用新型公开了一种软质芯片注塑系统，包括支撑板，支撑板顶部依次连接有支撑杆、支撑块与混料桶，混料桶顶部安装有电机，电机一端依次设有搅拌轴、搅拌杆、第一连接杆、第二连接杆、第一搅拌块与第二搅拌块，混料桶底部依次连接有连接管与固定管，固定管上安装有阀门，支撑板顶部安装有气缸，气缸一端依次连接有连接轴、固定座与升降板，升降板上连接有若干个注塑管，注塑管底端连接有注塑胶头，注塑管顶端连接有分流管。本实用新型能够将搅拌料进行充分搅拌，使得搅拌料搅拌均匀，提高了注塑效果与注塑质量，能够同时对多个模具进行注塑，提高了注塑效率，降低了使用成本，提升了经济效益。

主权项

1.一种软质芯片注塑系统，包括支撑板（1），其特征在于，所述支撑板（1）顶部固定连接有两个支撑杆（2），所述支撑杆（2）顶端固定连接有支撑块（3），两个所述支撑块（3）之间固定连接有混料桶（4），所述混料桶（4）顶部中央安装有电机（5），所述电机（5）输出端转动连接有搅拌轴（6），所述搅拌轴（6）上部外壁固定连接有搅拌杆（7），所述搅拌轴（6）下部外壁分别固定连接有第一连接杆（8）与第二连接杆（9），所述第一连接杆（8）与所述第二连接杆（9）底端均分别固定连接有第一搅拌块（10）与第二搅拌块（11），所述混料桶（4）底部固定连接有两个连接管（12），两个所述连接管（12）底端固定连接有同一个固定管（13），所述固定管（13）上安装有阀门（14），所述支撑板（1）顶部两侧均安装有气缸（15），所述气缸（15）输出端活动连接有连接轴（16），所述连接轴（16）底端设有固定座（17），两个所述固定座（17）底部固定连接有同一个升降板（18），所述升降板（18）上固定连接有若干个注塑管（19），所述注塑管底端固定连接有注塑胶头（20），所述注塑管（19）顶端固定连接有分流管（21）。