[实用新型]一种微电子元件的集料漏斗有效
| 申请号： | 201821479471.5 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN209142854U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 纪春明;田恒绪 | 申请（专利权）人： | 苏州希迈克精密机械科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D88/26 | 分类号： | B65D88/26;B65D90/00;B65D90/02;B65D88/66;B65D88/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微电子元件的集料漏斗，包括漏斗；所述漏斗底端设有出料口；所述漏斗内表面设有用于减少接触面积的细勾纹，外侧连接有振动电机；所述出料口处连接有呈圆柱形的收料头，出料口位于收料头内且出料口与收料头内表面不平滑连接；本实用新型所述的一种微电子元件的集料漏斗采用细勾纹和出料口处与收料头不平滑连接，有效避免静电粘附现象，适用于微电子元件的收料，避免静电影响收料效率。 | ||
| 搜索关键词： | 出料口 微电子元件 料头 集料漏斗 本实用新型 平滑连接 漏斗 漏斗内表面 静电影响 静电粘附 收料效率 振动电机 内表面 底端 收料 | ||
【主权项】：
1.一种微电子元件的集料漏斗，其特征在于：包括漏斗；所述漏斗底端设有出料口；所述漏斗内表面设有用于减少接触面积的细勾纹，外侧连接有振动电机；所述出料口处连接有呈圆柱形的收料头，出料口位于收料头内且出料口与收料头内表面不平滑连接。
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