[实用新型]一种适用于电子产品的高度集成耐热线路板

摘要

本实用新型公开了一种适用于电子产品的高度集成耐热线路板，包括底层散热板和防腐膜，所述底层散热板的外表面设置有辅助散热片，所述底层散热板顶部设置有顶层绝缘壳，所述顶层绝缘壳的内部固定有中层线路板，且所述顶层绝缘壳的外表面设置有防腐膜，所述中层线路板的顶部设置有多个电子元件，该种适用于电子产品的高度集成耐热线路板设置有底层散热板和散热柱，在安装时线路板与电子产品会存在缝隙，可以利用缝隙可以使得空气在底层散热板的表面流通，通过辅助散热片加快线路板的散热效果，同时由于散热柱内部的固定散热管能够将中层线路板中的热量导出通过散热柱排出，进一步增强了线路板在使用时的散热效果。

主权项

1.一种适用于电子产品的高度集成耐热线路板，包括底层散热板(1)和防腐膜(2)，其特征在于：所述底层散热板(1)的外表面设置有辅助散热片(10)，所述底层散热板(1)顶部设置有顶层绝缘壳(9)，所述顶层绝缘壳(9)的内部固定有中层线路板(8)，且所述顶层绝缘壳(9)的外表面设置有防腐膜(2)，所述中层线路板(8)的顶部设置有多个电子元件(5)，多个所述电子元件(5)均通过连接线(6)连接，所述中层线路板(8)的顶部两侧均设置有固定散热管(7)，且所述固定散热管(7)远离中层线路板(8)的一端贯穿于顶层绝缘壳(9)，所述固定散热管(7)的外表面套接有散热柱(3)，所述防腐膜(2)的顶部两侧均固定有卡槽(4)。